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GRAPHTEC数据记录仪 · 半导体⾏业应⽤案例集

发布日期:2026-10-16      点击:20

GRAPHTEC数据记录仪 · 半导体⾏业应⽤案例集按部⻔看:同⼀台 GRAPHTEC数据记录仪,在可靠性、制造、封测、⼚务、质量这⼏个部⻔⾥,⽤法各不相同。每个案例说清三件事——为什么要这么⽤、⽤什么配套产品搭起来、客户最后得到什么。半导体产品现场 · 晶圆 / 芯⽚说明:本⽂为应⽤思路与配置示例,封⾯为现场场景示意、案例配图为⽅案拓扑示意。具体通道数、模块与软件功能,以贵司现场⼯况与官⽅说明书为准。怎么⽤这份案例集半导体⼚⾥,想测的量和要解决的问题,往往按部⻔划分。所以下⾯按部⻔编,⼀共 6 个案例。每个案例先讲现场痛在哪,再讲⽤哪些 GRAPHTEC数据记录仪和配套产品把它解决,最后讲客户实际拿到⼿的好处。您对着⾃⼰部⻔那⼀条看,最快。部⻔典型场景配套 GRAPHTEC 组合客户得到什么可靠性⼯程部⽼化试验 HTOL /Burn-inGL860 A系列(温度)+ GL-IV系列(偏置电流)+GL-Connection / 个性化软件定制温度与电流同⼀时间轴,超限⾃动报警留证可靠性⼯程部温度均匀性验证TUSGL260 A-CN(10CH)+ 多⽀热电偶 + 定制报告软件均匀度⾃动算,报告⼀键⽣成晶圆制造部⼯艺设备腔体 / 热板温度趋势GL260 A-CN / GL860 A系列(多通道温度)+ GLConnection ⻓期记录连续趋势替代⼈⼯点检,异常可回溯封装测试部回流焊温度曲线GL860 A系列 + 热电偶 / 端⼦台 + 个性化软件定制 判定曲线⾃动⽐对⼯艺窗⼝,逐批留证⼚务 / 设备⼯程部洁净室环境参数监测GL260 A-CN / GL860 A系列 + 温湿度 / ⽓体 / 电⼒信号 + Modbus TCP环境参数进中控画⾯,统⼀报警质量与失效分析部失效复现与多参数追溯GL860 A系列 + GL-IV系列 + 电压 / 逻辑模块 + 个性化软件定制偶发失效可复现,多参数对得上按部⻔看案例化炉 / 温箱HTOL⽼化⼯件偏置供电GL860 A系列温度采集GL-IV系列偏置电流 μA~100A案例 01 · 可靠性⼯程部芯⽚⽼化试验(HTOL / Burn-in):炉温和偏置电流,得在同⼀张图上客户得到什么:GL860 A系列统⼀时间轴 +报警 / ⾃动报告现场为什么要这么⽤:⽼化要同时盯两样东⻄——炉膛温度和每颗器件的偏置电流。过去温度看温箱⾯板、电流⽤另外的电源表,两套数据、两条时间轴。等某颗器件出问题,想对⼀下"那⼀刻炉温多少、它的电流多少",根本对不上,复现更谈不上。⽅案怎么搭:GL860 A系列负责温度通道,多⽀热电偶布在炉膛和器件附近;GL-IV系列 电流单元(μA~100A,低压降)直接串进偏置回路测电流;再⽤ GL-Connection 或 个性化软件定制 把温度、电流绑到同⼀条时间轴上。温度与偏置电流共⽤⼀条时间轴,逐颗器件看得清超温 / 超流即时报警,⾃动留证,不⽤⼈⼀直盯着数据能进 MES 或数据库,⽀撑跨批次⽐对与失效追溯GL-IV系列 电流单元热电偶GL-Connection个性化软件定制⾏业参照:GRAPHTEC 数据记录仪 GL260 A-CN(10CH)与 GL860 A系列 ⼴泛应⽤于三星(Samsung)、SK 海⼒⼠(SK Hynix)、超威(AMD)等头部存储⼚和半导体⼚的⽼化与可靠性试验。电流 同同热电偶·温案例 02 · 可靠性⼯程部温度均匀性验证(TUS):把"算均匀度、出报告"这⼀步交出去动报告软件合规报告输出现场为什么要这么⽤:TUS 报告要求七项⻬全——基本信息、测试仪器、传感器位置、数据记录、均匀度计算、合格判定、签名。现在⼤多是⼈⼯从记录仪导数据、逐点算、套模板,⼀次半⼩时起步,还容易算错、对不上号。⽅案怎么搭:GL260 A-CN(10CH)现场布多⽀热电偶采集;再按贵司要求定制⼀套 TUS ⾃动报告软件——软件直读记录仪数据,按 AMS2750 / GB-T 9452 算出每⽀传感器的最⾼  / 均值与温度均匀度,套贵司报告模板⼀键⽣成,原始数据和结论⼀⼀对应。客户得到什么:报告分钟级⽣成,格式统⼀,不⽤每次重来数据 → 计算 → 报告全链路留证,审计时好追溯均匀度按标准⾃动判定 Class,减少⼈为算错GL260 A-CN(10CH)多⽀热电偶定制 TUS 报告软件报告结构依据 AMS2750 / GB-T 9452,最终以贵司模板与认证要求为准;传感器布点、容差带与稳定判定由贵司⼯艺与质量规范确定。该报告软件为按需定制开发的交付物。均温区 / 炉内多点布K型热电偶 ×GL260 A-CN10CH 温读取数TUS 艺腔体 / 热板温度监测GL260 A-CN⻓期记录案例 03 · 晶圆制造部⼯艺设备腔体 / 热板温度趋势:从"定期点检"变成"⼀直在记"GL-Connection趋势 / 报警现场为什么要这么⽤:刻蚀、沉积、退⽕这类设备的腔体和热板温度,现在多靠⼈⼯拿点温枪定期点检——⽩天⼀次、夜⾥⼀次,两次之间的变化

看不⻅。等良率掉下来,想翻当时的温度,翻不到。⽅案怎么搭:⽤ GL260 A-CN 或 GL860 A系列 ⾛多通道温度(可加电压 / 电流通道),配 GL-Connection 做⻓期连续记录(CSV / GBD,采样可达 1 ms 级),设好阈值报警。设备⼀开⼯,温度曲线就⼀直在记。客户得到什么:温度曲线连续留痕,⽩天夜⾥都在记,不留盲区超限⾃动报警并保存现场数据,异常不再靠回忆趋势数据⽤来排保养计划、回溯异常,⽐点检表更靠谱GL260 A-CNGL860 A系列 多通道GL-Connection ⻓期记录热电阈值报警采集数案例 04 · 封装测试部回流焊温度曲线:每个⼯艺窗⼝都有据可查现场为什么要这么⽤:回流焊的峰值温度、升温斜率、液相时间,都得落在⼯艺窗⼝⾥。现在多靠炉⼦⾃带热电偶或抽检,换料、换批、换线之后,没有逐次留证。真出了焊接不良,参数说不清。⽅案怎么搭:GL860 A系列配 K 型热电偶和端⼦台,做成"随板测温"(profile board)跟着板⼦过炉;再⽤ 个性化软件定制 把实测曲线和⼯艺窗⼝⾃动⽐对、判定合格与否,逐次归档。客户得到什么:每次换线 / 换批的实测曲线都归档,有据可查超出⼯艺窗⼝⾃动判 NG,不等下线才发现焊接⼯艺参数可追溯,客诉和审核都好交代GL860 A系列K 型热电偶回流焊炉板温曲端⼦台个性化软件定制 曲线判定热电偶(板温GL860 A系列温度采曲线数曲线判定软件合格 / 超体·电⼒GL260 A-CN多通道采集案例 05 · ⼚务 / 设备⼯程部洁净室与环境参数:环境本身也是⼀路要记的数据Modbus TCPSCADA / PLC 中控现场为什么要这么⽤:洁净室的温湿度、压差、⽓体、电⼒质量,现在散落在不同仪表⾥,各查各的。⼀出问题,得跑好⼏个系统,还拼不出"同⼀时刻的全貌"。⽅案怎么搭:GL260 A-CN / GL860 A系列 ⾛多通道,接⼊温湿度、⽓体、电压电流等信号;GL860 A系列 ⽀持Modbus TCP,可直接把数据送进 SCADA / PLC,统⼀进中控画⾯。客户得到什么:环境参数汇到⼀块,统⼀报警,不⽤来回查表历史数据随时可调,访客与审计有据可依异常时⼀眼看到同⼀时刻各项指标,定位更快GL260 A-CN / GL860 A系列洁净室环境温湿度·温湿度 / ⽓体 / 电⼒信号传感器信Modbus TCPSCADA / PLCModbus TC案例 06 · 质量与失效分析部失效复现与多参数追溯:让"偶发"变得可复现现场为什么要这么⽤:客户退回来的器件偶发失效,实验室⾥单测电压或单测温度都正常,就是复现不出来。缺的其实是"失效那⼀刻,温度、电压、电流各是多少"的同步记录——⽽这恰恰是找出真因的关键。⽅案怎么搭:GL860 A系列 负责温度 / 电压通道,GL-IV系列 测 μA 级电流,再加逻辑 / 脉冲通道;⽤ 个性化软件定制 把这些量放到同⼀条时间轴上,⻓时间挂在被测板上等"事故"发⽣,⼀旦触发就连同前后数据⼀起留证。客户得到什么:多参数对⻬,抓住失效瞬间的真实⼯况把偶发失效变成可复现的试验条件FA 报告有原始数据⽀撑,结论更有说服⼒GL860 A系列GL-IV系列 电流单元电压 / 逻辑模块个性化软件定制同⼀个 GRAPHTEC数据记录仪,换个部⻔就是另⼀种⽤法。真正决定它值不值的,是配了哪些模块、软件怎么⽤。你告诉我是哪个部⻔、要解决什么问题,我给你⼀套具体配置